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- 2023-05-28 发布于四川
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本发明提供了一种工集成传感器的电子设备及其制造方法。本发明的电子设备使用具有粘合层的驱动组件和传感器组件进行粘合，形成声学传感器与驱动芯片集成的同时，保证声孔(即第二凹槽)的可靠性，并通过沟道进行与外界的连通，保证声学信号的可靠性和稳定性；同时，本发明只需形成一次贯通孔，且该贯通孔可以实现灵活的电连接，且能够防止两粘合层之间的剥离或分层。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112374455 A
(43)申请公布日 2021.02.19
(21)申请号 202011246837.6
(22)申请日 2020.11.10
(71)申请人 山东砚鼎电子科技有限公司
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