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- 2023-05-28 发布于四川
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本发明属于地砖铺贴结构技术领域,尤其为一种具有减震防裂效果的模块式地砖铺贴结构,包括第一砖体和加热板,所述第一砖体的顶部安装有防滑装饰层,且第一砖体的外壁右侧安装有第二砖体,并且第二砖体的外部固定有凸块,所述第一砖体的外壁预留有凹槽,且第一砖体的内侧安装有连接管,并且连接管的下方安装有绝缘层,所述加热板安装于绝缘层的底部,且加热板的两侧均固定有第一螺纹钉。该具有减震防裂效果的模块式地砖铺贴结构,与现有的地砖铺贴结构相比,防裂效果更好,防滑效果更好,便于地砖之间相互连接铺贴,具备地暖和冷风功能,提
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112376843 A
(43)申请公布日 2021.02.19
(21)申请号 202011291640.4
(22)申请日 2020.11.18
(71)申请人 金螳
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