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本发明涉及电子材料技术领域,具体涉及一种低轮廓电解铜箔表面粗化处理用无机盐添加剂及其处理工艺。所述粗化液含有硫酸铜、浓硫酸、水、可溶性氟硅酸盐和可溶性硫钨酸盐,其中,基于所述粗化液的总量,所述粗化液中可溶性氟硅酸盐的含量为5‑200mg/L,可溶性硫钨酸盐的含量为5‑100mg/L。本发明提供的含有可溶性氟硅酸盐和可溶性硫钨酸盐的粗化液,显著提高电解铜箔过程中,粗化处理的均镀能力和表面结晶的紧密性;同时,本发明提供的电解铜箔,均镀能力表现较好,能够形成致密的粗化层,提高抗氧化和抗剥离能力,对表面
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112391626 B
(45)授权公告日 2021.09.28
(21)申请号 202011269037.6 (56)对比文件
(22)申请日 2020.11.13
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