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本发明涉及晶圆加工设备的技术领域,特别是涉及半导体晶圆表面自动贴膜设备,其通过对半导体晶圆进行自动贴膜处理,可有效节省人工操作贴膜时的体力和时间,提高贴膜工作效率,同时薄膜与晶圆之间气泡去除效果提高,避免气泡残留,有效提高效果,通过对晶圆受力强度进行实时监测,可方便对晶圆进行保护,防止晶圆发生挤压损坏,提高实用性和可靠性;包括底座、圆形吸附仓、橡胶垫和第一弓形板,底座顶部设置有横向推动装置,横向推动装置左侧设置有压力检测装置,圆形吸附仓安装在压力检测装置上,橡胶垫安装在圆形吸附仓顶部,橡胶垫顶部
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112397421 A
(43)申请公布日 2021.02.23
(21)申请号 202011279976.9
(22)申请日 2020.11.16
(71)申请人 太仓联科工业设计有限公司
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