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- 2023-05-29 发布于四川
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本发明公开了一种电路元件的散热模块，涉及水冷散热领域，旨在解决芯片发热即时温度过高的问题，其技术方案要点是：一种电路元件的散热模块，包括整体形成密封结构的顶部盖板、中间热缓冲层以及底板，所述顶部盖板为平面结构用于直接与电路元件接触接收热量，所述中间热缓冲层具有若干凹槽结构，所述底板与中间热缓冲层之间形成冷却通道，所述冷却通道两端设置有出入口用于进行水循环冷却流动；所述凹槽内置有固液相变材料，所述固液相变材料由固态到液体相互转变，伴随相变潜热，固液相变材料温度在完全溶解前保持不变。本发明的一种电路
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 115831894 A
(43)申请公布日 2023.03.21
(21)申请号 202211699021.8
(22)申请日 2022.12.28
(71)申请人 江苏富乐华功率半导
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