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多孔介质三维结构的高精度重构方法以及热导率预测方法.pdfVIP

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  • 2023-05-29 发布于四川
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多孔介质三维结构的高精度重构方法以及热导率预测方法.pdf

    本发明涉及一种多孔介质三维结构高精度重构以及热导率预测方法，该方法包括以下步骤：S1：获取多孔介质的二维FIB‑SEM切片，并通过对灰度数据进行统计分析以及数值化处理获得系列多孔介质的二维二值化切片；S2：利用基于深度学习的图像生成算法对二维二值化切片进行维度扩展和结构重构，获得系列多孔介质细观尺度的三维孔隙结构模型；S3：通过多孔介质的孔隙结构信息数值集合对上述三维孔隙结构模型进行结构参数标定以及精确性验证获得精确的多孔介质三维结构模型；S4：以建立的细观尺度的三维多孔介质结构为框架，计算其对

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115830226 A (43)申请公布日 2023.03.21 (21)申请号 202211452444.X (22)申请日 2022.11.21 (71)申请人 华东理工大学

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