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- 2023-05-29 发布于四川
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本发明涉及晶棒切割技术领域,尤其是一种用于晶棒切割的晶棒自动定位系统及方法,该系统包括自动旋转定位装置、晶向自动检测装置和自动晶向校准装置;所述自动旋转定位装置包括自上而下依次相连的自动旋转基准块固定架、基准块、树脂片和待切晶块;连杆、电流表、角度调节器、固定架、接收器和X射线发射管共同组成晶向自动检测装置;校准装置、电机和连接装置组成自动晶向校准装置。该系统实现了线切多边形形状晶块及晶向自检校准功能;不仅减少了重复粘胶定向过程,还能对待切晶块的晶向进行检测并校准,降低了晶向报废率,提高了生产效
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 115816678 A
(43)申请公布日 2023.03.21
(21)申请号 202211664748.2
(22)申请日 2022.12.23
(71)申请人 天通控股股份有限公
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