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本申请提供了一种芯片、芯体及中冷器，涉及车辆散热部件领域，包括主体结构；多个流道构造部，形成于主体结构，相邻的流道构造部之间形成有中介区域；隔热孔，形成于中介区域并贯穿主体结构；芯片包括连接部，设置于中介区域，连接部相对于主体结构凸出。由于连接部设置在中介区域，即与隔热孔位于相同的区域，这使得相对于主体结构凸出的连接部能够有效增加两张芯片的有效连接面积。从而避免因为两张芯片连接不良导致流道泄漏的情况出现，因此两张芯片的焊接合格率有效提升。此外，在针对隔热孔采用冲裁工艺形成时，由于连接部加强了两张
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112412614 B
(45)授权公告日 2022.02.08
(21)申请号 202011297226.4 (56)对比文件
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