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一种无卤阻燃树脂组合物、预浸料、层压板及印制电路板.pdfVIP

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  • 2023-05-29 发布于四川
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一种无卤阻燃树脂组合物、预浸料、层压板及印制电路板.pdf

    本发明提供一种无卤阻燃树脂组合物、预浸料、层压板及印制电路板，所述无卤阻燃树脂组合物包括如下重量份的组分：(A)环氧树脂：100重量份；(B)低介电固化剂10‑75重量份；(C)苯并噁嗪树脂5‑40重量份；(D)含磷阻燃剂20‑50重量份；所述苯并噁嗪树脂中数均分子量为250‑350的组分的重量百分比≤51％，数均分子量在1500以上的组分的重量百分比＜32％。本发明的树脂组合物可以改善苯并噁嗪在树脂组合物中的相容性，达到消除粘结片缺树脂缺陷的效果，同时保持粘结片良好的黏度，保证覆铜板的Tg、介

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115819929 A (43)申请公布日 2023.03.21 (21)申请号 202211696473.0 B32B 27/04 (2006.01)

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