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热感测封装模块.pdfVIP

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  • 2023-05-29 发布于四川
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热感测封装模块.pdf

    本发明提供一种热感测封装模块，包括一驱动基板、一热感测模块、一盖体以及一密封件。热感测模块包括一硅基板、多个热感测单元以及至少一参考热感测单元。硅基板配置于驱动基板上。热感测单元与参考热感测单元配置于硅基板上且呈数组排列。每一热感测单元的结构不同于参考热感测单元的结构。盖体配置于驱动基板上，其中驱动基板与盖体其中的一者具有一开孔。驱动基板、盖体以及密封件形成一真空腔室，而热感测模块位于真空腔室内。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115824441 A (43)申请公布日 2023.03.21 (21)申请号 202211697537.9 G01K 1/08 (2021.01)

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