一种改善电路板电镀填孔工艺的方法.pdfVIP

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2023-05-29 发布于四川
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一种改善电路板电镀填孔工艺的方法.pdf

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本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种改善电路板电镀填孔工艺的方法，包括如下步骤：(1)取待钻孔的电路板基板，采用激光加工同时在电路板基板正面进行钻第一孔道以及对应的电路板基板背面区域钻第二孔道；所述第一孔道和第二孔道连通形成通孔；(2)对钻有通孔的电路板基板进行电镀铜填孔。本发明通过同时在电路板基板正面和背面进行激光钻孔，并使电路板基板正面和背面钻的孔连通后形成通孔，较薄的电路板基板既能加工出通孔又能做填孔。该方法操作简单易控，生产效率高，生产成本低，孔内填满电镀金属后基板板面上镀层均匀，避免

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112423480 A (43)申请公布日 2021.02.26 (21)申请号 202011364516.6 (22)申请日 2020.11.27 (71)申请人东莞