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高阶刚挠结合PCB制作方法.pdfVIP

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  • 2023-05-29 发布于四川
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高阶刚挠结合PCB制作方法.pdf

    本发明公开了一种高阶刚挠结合PCB制作方法，其包括：将所述第一刚性板组、第一连接层、刚挠结合板组、第二连接层和第二刚性板组从上到下依次叠置后进行压合处理，得到多层板；对所述多层板进行开窗处理，以获得第一开窗部和第二开窗部；对所述第一开窗部的下边沿与所述刚挠结合芯板中位于最上层刚挠结合芯板的挠性区域的接壤处进行点胶处理，及对所述第二开窗部的上边沿与所述刚挠结合芯板中位于最下层刚挠结合芯板的挠性区域的接壤处进行点胶处理；本发明的挠性区域与刚性板的连接处通过点胶进行加固，有效提升挠性区域与刚性板的连接

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115835541 A (43)申请公布日 2023.03.21 (21)申请号 202211688271.1 (22)申请日 2022.12.27 (71)申请人 东莞市五株电子科技有限公司 地址

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