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- 2023-05-29 发布于四川
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本发明申请公开了一种堆叠类封装体结构、工艺及发光芯片器件，包括封装体，所述封装体内分别包封有：引脚，所述引脚的底部外露于封装体；控制芯片，所述控制芯片的端子朝向引脚并贴片在引脚上；发光芯片，所述发光芯片堆叠设置在控制芯片的上方，且发光芯片的发光面外露于封装体；线路层，所述线路层将发光芯片、控制芯片以及引脚电性连接，所述引脚通过电镀形成，用以将封装体的电性引出，本申请将控制芯片和发光芯片采用上下堆叠类结构的封装，既减小结构，缩短电路，减小电阻，电路更加稳定，将控制芯片和发光芯片均采用倒装的方式贴片
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 115832147 A
(43)申请公布日 2023.03.21
(21)申请号 202211690826.6
(22)申请日 2022.12.28
(71)申请人 合肥矽迈微电子科技有限公司
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