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本申请公开了一种半导体封装方法、半导体组件以及包含该半导体组件的电子设备，其中半导体封装方法包括：提供至少一个半导体器件和载板，其中半导体器件的有源表面上形成有连接端子，无源表面上形成有多个第一对准焊接部，且载板上形成有对应的多个第二对准焊接部；将半导体器件放置在载板上，使得第一对准焊接部与第二对准焊接部基本对准；通过对第一对准焊接部和第二对准焊接部进行焊接来形成对准焊点，使得半导体器件精确对准并固定至载板；通过在载板的半导体器件所在侧进行塑封来形成包覆半导体器件的塑封体；使连接端子从塑封体暴露
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112420531 B
(45)授权公告日 2021.11.30
(21)申请号 202011353294.8 H01L 21/60 (2006.01)
(22)申请日
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