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2023-05-29 发布于四川
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一种光栅阵列耦合封装结构.pdf

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本发明实施例提供了一种光栅阵列耦合封装结构，包括：光学基板、第一光纤以及光子集成芯片；其中，所述第一光纤容纳于所述光学基板上；所述第一光纤用于传输光信号且包括用于供所述光信号输出的出光口；所述光子集成芯片包括光栅耦合元件以及波导元件；所述光学基板在靠近所述第一光纤的所述出光口处形成有光反射面；所述光反射面的法线与所述光信号的传输方向之间的夹角为锐角；所述光反射面用于将从所述出光口输出的光信号反射进入所述光栅耦合元件；所述光栅耦合元件将经过反射的所述光信号传输至所述波导元件；所述光栅耦合元件的模场

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112415654 A (43)申请公布日 2021.02.26 (21)申请号 202011319532.3 (22)申请日 2020.11.23 (71)申请人武汉光迅科技股份有限公司

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