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本发明公开了一种多孔性次毫米层与高致密性复合微米层连接的多层结构复合块材的制备方法，包括制备次毫米厚度的陶瓷生胚，烧结成多孔状次毫米厚度的陶瓷基板；在多孔状次毫米厚度的陶瓷基板上形成致密化金属氧化物薄层；然后在形成下层易还原成金属态的致密化金属氧化物薄层完全包覆次毫米多孔层；再制备微米级高度致密化的氧化物/盐类复合层；抛光移除部分易还原成金属态的致密化金属氧化物薄层，形成毫米多孔层/易还原成金属态的致密化金属氧化物薄层/高致密复合体层；最后进行还原处理，将易还原成金属态的致密化金属氧化物薄层变为
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112448010 B
(45)授权公告日 2021.08.10
(21)申请号 202011333712.7 (56)对比文件
(22)申请日 2020.11.25
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