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- 2023-05-30 发布于四川
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本发明涉及一种具有除泡功能的芯片封装设备，包括箱体和点胶管，所述箱体的形状为长方体，所述箱体内设有胶，所述箱体的底部设有安装孔，所述点胶管竖向穿过安装孔，所述点胶管与安装孔的内壁滑动且密封连接，所述箱体上设有执行装置，所述点胶管上设有两个清洁机构，所述清洁机构以点胶管的轴线为中心周向均匀分布在点胶管上，所述箱体内设有两个除泡机构，所述除泡机构与清洁机构一一对应，所述清洁机构包括清洁组件和动力组件，所述动力组件包括导杆、限位块、复位弹簧和导孔，该具有除泡功能的芯片封装设备通过清洁机构实现了清除基板
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112466777 A
(43)申请公布日 2021.03.09
(21)申请号 202011072942.2
(22)申请日 2020.10.09
(71)申请人 肇庆市小凡人科技有限公司
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