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本发明公开了一种1‑Map阵列QFN塑封翘曲校平装置，其特征是包括底座组件、容置组件、压持组件和冷却组件。本发明能够将塑封工艺后产生各种翘曲变形的塑封条带，保持压持状态完成后固化处理。使得原翘曲值由6.0‑8.0mm降低至平均2.5mm以下，满足后道切割工艺要求并且不破坏塑封体结构。本发明体积小，操作便捷，条带搭载能力强，能够适应多种规格1‑Map阵列QFN塑封条带，能够实现多种翘曲特征的校平功能；具有定位精度高、压持行程可测、可调功能。本发明有效改善多种尺寸规格1‑Map阵列QFN条带经塑封引
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112466792 A
(43)申请公布日 2021.03.09
(21)申请号 202011572890.5
(22)申请日 2020.12.25
(71)申请人 铜陵富仕三佳机器有限公司
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