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高频模块以及通信装置.pdfVIP

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  • 2023-05-30 发布于四川
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高频模块以及通信装置.pdf

    本发明提供高频模块(1)，具备：模块基板(90)，具有主面(90a和90b)；半导体IC(10)，具有主面(10a和10b)，按照模块基板(90)、主面(10a)以及主面(10b)的顺序安装在主面(90b)上；多个柱状电极(150A)，在主面(90b)的垂直方向上延伸；以及多个柱状电极(150B)，剖面积比柱状电极(150B)小，在俯视时，半导体IC(10)包括相互平行的边(100a和100b)以及相互平行的边(100c和100d)，在边(190a)与边(100a)之间的区域(Aa)以及边(19

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112470407 B (45)授权公告日 2022.04.26 (21)申请号 201980049124.X (51)Int.Cl.

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