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一种高密互联电路板用低轮廓电解铜箔.pdfVIP

一种高密互联电路板用低轮廓电解铜箔.pdf

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    本发明涉及铜箔领域，更具体地，本发明涉及一种高密互联电路板用低轮廓电解铜箔，所述电解铜箔依次包括铜箔层、粗化处理层、防护阻挡层、钝化层、硅烷偶联剂层；所述铜箔层的厚度为6‑35μm，单位面积重量为50‑305g/m2，单位面积重量偏差为＜5％，在25℃的抗拉强度≥350N/mm2，在25℃的延伸率≥4％，抗剥离强度≥0.7kg/cm，光面Ra≤0.43μm，毛面Rz≤3.5μm。本发明提供的电解铜箔原料简单，无毒无害，安全环保，具有优良的常温抗拉强度和高温抗拉强度，能够耐受200℃的高温，同时能

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112469194 B (45)授权公告日 2022.08.05 (21)申请号 202011359143.3 (51)Int.Cl.

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