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本发明实施例提供一种芯片老化监控方法、装置及系统，通过获取目标芯片在老化过程中的温度变化曲线，并根据温度升温阶段所对应的曲线段，得到目标芯片在温度升温阶段的温度变化斜率值，根据温度稳态阶段所对应的曲线段，得到目标芯片在温度稳态阶段的温度值，最后温度变化斜率值和温度值，对目标芯片的老化状态进行监控，实现了对目标芯片在老化过程中温度升温阶段和温度稳态阶段的老化状态的监控，从而实现了对存在贴装或装配异常的芯片的及时筛选，避免了目标芯片在老化过程中出现温度异常时，容易出现芯片烧毁的问题。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112444718 A
(43)申请公布日 2021.03.05
(21)申请号 201910810276.9
(22)申请日 2019.08.29
(71)申请人 上海原动力通信科技有限公司
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