基于多层PCB的毫米波集成对数周期天线.pdfVIP

下载本文档

17
0
约9.54千字
约 11页
2023-05-30 发布于四川
举报
版权申诉

基于多层PCB的毫米波集成对数周期天线.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明提供了一种基于多层PCB的毫米波超宽带对数周期天线，包括：多层PCB介质基板、天线辐射体、金属化通孔、微带馈线，金属化通孔设置在PCB介质基板内；多层PCB介质基板叠堆设置，多层PCB介质基板包括一馈电层介质基板、设置在馈电层介质基板上方的多个第一基板以及设置在馈电层介质基板下方的第二基板；多个第一基板的上表面均设置有辐射枝节，相邻的两个第一基板的金属化通孔通过辐射枝节连接；馈电层介质基板上方敷铜层蚀刻出扇形缝隙与设置于馈电层介质基板下方的微带馈线耦合进行馈电；最底层的第二基板形成AMC结

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112448157 B (45)授权公告日 2022.04.22 (21)申请号 202011250527.1 CN 110197947 A,2019.09.03 (22)