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真空键合装置.pdfVIP

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  • 2023-05-30 发布于四川
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真空键合装置.pdf

    本申请涉及一种真空键合装置，其包括：真空腔室；设置在所述真空腔室内的承载台，以用于装载晶片和键合基底；以及，设置在所述真空腔室内键合治具，所述键合治具包括键合组件、定位组件和限位组件，以分别对所述晶片和键合基底进行键合、定位和限位。该真空键合装置，能解决晶片和键合基底对齐精度的问题，同时，在抽取旗标过程中，不会使晶片和键合基底受力偏移。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112447561 A (43)申请公布日 2021.03.05 (21)申请号 202011399184.5 (22)申请日 2020.12.03 (71)申请人 苏州工业园区纳米产业技术研究院

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