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半导体装置封装及其制造方法.pdfVIP

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  • 2023-05-30 发布于四川
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半导体装置封装及其制造方法.pdf

    本发明涉及一种半导体装置封装及其制造方法，所述半导体装置封装包含：连接结构，其具有第一部分以及从所述第一部分延伸的第二部分，所述第二部分具有小于所述第一部分的宽度；以及介电层，其围绕所述连接结构，其中所述介电层和所述连接结构的所述第二部分限定空间。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112466831 A (43)申请公布日 2021.03.09 (21)申请号 20201

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