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2023-05-30 发布于四川
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一种集成电路芯片生产线用智能分离比对装置.pdf

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本发明公开了一种集成电路芯片生产线用智能分离比对装置，包括支柱，所述支柱的一侧固定有支架，所述支柱的内侧依次安装有运输带和底座，所述支架内侧的一端固定有齿条，所述支架远离所述齿条的一端固定有限位条，所述限位条的外表面活动连接有滑块，所述滑块的一端固定有移动板，所述移动板的顶端固定有第一电机，所述第一电机的输出端固定有直齿轮，所述移动板远离所述滑块的一端固定有固定板，所述固定板的顶端固定有分离机构。有益效果：通过一系列的改进，使得装置能够非常方便的对芯片进行分离比对工作，且装置能够对生产线上尺寸不

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112461859 A (43)申请公布日 2021.03.09 (21)申请号 202011318560.3 (22)申请日 2020.11.23 (71)申请人王耀通地址 321

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