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包括电磁干扰屏蔽层的半导体封装.pdfVIP

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  • 2023-05-30 发布于四川
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包括电磁干扰屏蔽层的半导体封装.pdf

    包括电磁干扰屏蔽层的半导体封装。一种半导体封装包括基板以及依次堆叠在所述基板上方的第一子封装到第N子封装，每一个子封装包括半导体管芯以及设置在所述半导体管芯的至少一侧上并且电连接到所述半导体管芯的桥接管芯，其中，N是等于或大于2的自然数。所述半导体封装还包括形成在所述基板上并且在覆盖第一子封装到第N子封装的同时露出被包括在第N子封装中的第N导电柱的模制层。所述半导体封装还包括形成在所述模制层上并且电连接到第N导电柱的屏蔽层。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112466866 A (43)申请公布日 2021.03.09 (21)申请号 20201

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