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- 2023-05-30 发布于四川
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本发明题为“用于增材制造的包含金属前体的微粒组合物及其相关方法”。可以采用增材制造工艺，诸如热塑性微粒的粉末床熔融，来形成一系列形状的打印物体。有时期望在打印物体的表面上形成导电迹线。可在增材制造工艺期间通过以下方式引入导电迹线和类似特征部：将金属前体掺入热塑性打印组合物中，使用激光照射将该金属前体的一部分转化为不连续金属岛状物，以及执行化学镀。合适的打印组合物可包含多个热塑性微粒，该多个热塑性微粒包含热塑性聚合物、与该热塑性聚合物掺和的金属前体、以及任选地设置在该热塑性微粒中的每个热塑性微粒的
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112454890 A
(43)申请公布日 2021.03.09
(21)申请号 202010876583.X (51)Int.Cl.
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