1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

采用向3D交叉点芯片键合ASIC或FPGA芯片的多重集成方案.pdfVIP

  • 1
  • 0
  • 约2.2万字
  • 约 21页
  • 2023-05-30 发布于四川
  • 举报

采用向3D交叉点芯片键合ASIC或FPGA芯片的多重集成方案.pdf

    公开了向3DXpoint芯片键合ASIC或FPGA芯片的SSD、方法和集成架构。将3DXpoint存储单元引入到易失性存储器系统和非易失性存储器系统两者中以缩小电路面积。FPGA中的寄存器和片上存储器(BRAM)属于相应的控制逻辑单元，以进行对不必要的仲裁/高速缓存的消除。与周围逻辑单元的FPGA的逻辑单元连接是在重新编程/编程时间处确定的，而无需通过共享存储器进行通信。Xtacking技术将主控制ASIC和/或FPGA芯片键合至SSD以缩小电路面积。通过这种架构消除了SRAM高速缓存，从而

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112449695 A (43)申请公布日 2021.03.05 (21)申请号 202080002721.X (51)Int.Cl.

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >