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- 2023-05-30 发布于四川
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本发明涉及芯片散热领域,公开了一种对于CPU进行开盖散热处理的装置,包括主箱体,主箱体中设有电机腔,电机腔左端壁连通设有主传动腔,主传动腔下端壁连通设有离合提升腔,离合提升腔下端壁连通设有提升腔,提升腔左端壁连通设有位于主传动腔下侧的分力腔,通过电机驱动夹板以及压力感应夹块,完成对CPU在更换液金散热之前的开盖处理,不仅减少了因为人工施压进行开盖处理所带来的对于芯片的伤害以及开盖失败率,还使得对于CPU开盖处理可以批量化循环进行,提升了CPU散热效率以及性能,也使得对于CPU开盖进行更换液金散热
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112445308 A
(43)申请公布日 2021.03.05
(21)申请号 202110031006.5
(22)申请日 2021.01.11
(71)申请人 南京溪则宏贸易有限公司
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