LED支架及其制备方法、背光模组及显示装置.pdfVIP

下载本文档

0
0
约1.3万字
约 11页
2023-05-30 发布于四川
举报
版权申诉

LED支架及其制备方法、背光模组及显示装置.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明公开了一种LED支架及其制备方法、背光模组及显示装置。其中，该LED支架包括：多个阵列设置的支架本体；支架电极，所述支架电极贴合在所述支架本体的下端面上；其中，所述支架本体以及所述支架电极限定出用于收容LED芯片的容置槽；所述容置槽的侧壁上设置有第一导热金属层，所述第一导热金属层的下边缘与所述支架电极相连接。基于此，本发明所提供的LED支架在封装LED芯片后，LED芯片工作时所产生的热量不仅可以直接通过支架电极进行散热，还可以通过支架电极将热量传导至容置槽侧壁上的第一导热金属层，而后通过支

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112447899 B (45)授权公告日 2022.01.04 (21)申请号 201910816848.4 (51)Int.Cl.