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封装结构及其形成方法.pdfVIP

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  • 2023-05-30 发布于四川
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封装结构及其形成方法.pdf

    本公开实施例提供一种封装结构及其形成方法。封装结构包括封装基板及在封装基板上方的中介层基板。中介层基板具有面向封装基板的第一表面及与第一表面相对的第二表面。封装结构还包括设置在第一表面上的第一半导体装置及设置在第二表面上的第二半导体装置。导电结构设置在中介层基板与封装基板之间。第一半导体装置位于导电结构之间。第一半导体装置的第一侧与最相邻的导电结构相距一第一距离，以及第一半导体装置的第二侧与最相邻的导电结构相距一第二距离，第一侧相对于第二侧，并且第一距离大于第二距离。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112466862 A (43)申请公布日 2021.03.09 (21)申请号 202010939696.X H01L 21/98 (2006.01)

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