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- 2023-05-30 发布于四川
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一种复合工艺扇出封装方法，包括：基板(100)上制作至少两层基础电路图案(200A、200B)；在其中一层所述基础电路图案(200A、200B)上制作电隔离层(300)；在所述电隔离层(300)上制作精细电路图案(400)；通过结合层将电子零件(500)绑定至电隔离层(300)，通过贴片材料(510)将所述电子零件(500)与所述精细电路图案(400)电连接；用封装层(600)将所述电子零件(500)包裹封装；其中，所述精细电路图案(400)的线路宽度小于所述基础电路图案(200A、200B)的
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112470553 A
(43)申请公布日 2021.03.09
(21)申请号 201880095514.6 (74)专利代理机构 北京超凡宏宇专利代理事务
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