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- 2023-05-30 发布于四川
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一种电路板，包括线路基板及设置于所述线路基板上的阻焊层，所述线路基板包括至少一连接垫，所述阻焊层包括至少两个阻焊部，所述至少两个阻焊部自所述线路基板向外依次层叠设置，每一阻焊部对应所述连接垫设有一开窗，以使所述连接垫从所述阻焊层露出，每一开窗的孔径自靠近所述线路基板的一端朝远离所述线路基板的一端逐渐减小，靠近所述线路基板的开窗远离所述线路基板的一端的孔径小于相邻的且远离所述线路基板的开窗靠近所述线路基板的一端的孔径，从而减小开窗时对所述阻焊层的侧蚀。本发明还有必要提供一种电路板的制造方法。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112469204 A
(43)申请公布日
2021.03.09
(21)申请号 20191
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