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2023-05-31 发布于四川
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一种封装型延迟荧光聚合物材料.pdf

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本发明公开了一种封装型延迟荧光聚合物材料，其特征在于具有以下合成通式：L＆M+B→聚合物上述合成通式中，L，M代表咔唑类的含有杂原子的芳香环化合物，B代表两个氟原子取代的苯环衍生物，＆代表烷基链或苯基链，其中B上除两个氟原子之外的位置可以有一个或多个取代基，取代基可以是Cz‑Cz，phCz‑Cz中的一种；该材料为延迟荧光聚合物材料，不仅具有延迟荧光材料的具有无重金属结构、100%的理论内部量子效率的特点，还具有聚合物材料可通过溶液法大面积制备的优点，可以弥补小分子TADF材料由于结晶容易、溶解度

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112480403 A (43)申请公布日 2021.03.12 (21)申请号 202011363956.X (22)申请日 2020.11.27 (71)申请人江苏

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