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本发明公开了一种可进行尺寸调节的集成电路测试夹具,涉及集成电路夹具技术领域,现如今集成电路在进行测试中,对其进行装夹,经过装夹后的集成电路会在后续的测试中稳定性更加的优异,但是在装夹中集成电路的尺寸存在差异,夹持固定的点位无法对接到合适的位置,强行夹持将会导致集成电路的边角位置出现崩裂,本发明通过设置有滑动槽、铰接调节杆以及夹持头、传动杆和限位条,在对集成电路进行装夹时,通过夹持头角度的偏转使得夹持头不断靠近在集成电路的边缘,能适用于不同规格集成电路的夹持测试,且装夹的力度能够通过配重块进行精确
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 115792574 A
(43)申请公布日 2023.03.14
(21)申请号 202211626682.8
(22)申请日 2022.12.16
(71)申请人 徐州盛科半导体科技有限公司
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