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本发明公开了一种半导体陶瓷电容器生产设备，其结构包括箱座、控制箱、热压机、电机、升降柱，箱座后端上侧与控制箱下侧焊接连接，热压机与升降柱外侧活动卡合，电机下侧与升降柱上端嵌固连接，升降柱下侧与箱座中部上侧螺栓连接，顶出杆向上顶压带动调节杆推动连接杆曲线转动对模板内部的瓷土毛刺进行切割，顶出杆向上同时保护罩内部的弹簧柱压缩向上通过顶针对模板内侧的瓷土进行刺穿，提高电容生产的成品率，侧面的框体内部的顶杆被连接杆推动带动将滑块向上推动，随后通过复位板向下回弹，这个过程带动了刮片在框体的外侧上下移动，对
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112489998 A
(43)申请公布日 2021.03.12
(21)申请号 202011352234.4
(22)申请日 2020.11.27
(71)申请人 高峰
地址 5180
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