1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

一种半导体晶圆翻转装置.pdfVIP

  • 2
  • 0
  • 约1.21万字
  • 约 15页
  • 2023-05-31 发布于四川
  • 举报

一种半导体晶圆翻转装置.pdf

    本发明公开了一种半导体晶圆翻转装置，属于半导体技术领域。一种半导体晶圆翻转装置，包括连接底板，所述连接底板上表面的一端设置有驱动齿轮，驱动齿轮两侧的连接底板上对称设置有限位滑轨，限位滑轨上活动连接有门形框架，连接底板上表面的另一端设置有工字形架，连接底板的两侧对称设置有限位板，限位板上活动连接有夹持组件。本发明设置门形框架连接夹持组件，门形框架水平移动，限位块跟随移动位置，带动夹持板绕限位块旋转，在限位拉杆的限制下，实现夹持板的翻转，通过夹持板夹持晶圆片，从而带动夹持的晶圆片实现翻转，使用了一个

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115939005 A (43)申请公布日 2023.04.07 (21)申请号 202310135720.8 (22)申请日 2023.02.20 (71)申请人 深圳市昌富祥智能科

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >