一种非制冷红外焦平面探测器模组及其制作方法.pdfVIP

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2023-05-31 发布于四川
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一种非制冷红外焦平面探测器模组及其制作方法.pdf

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本申请涉及器件封装领域，公开了一种非制冷红外焦平面探测器模组及其制作方法，包括：键合的晶圆级光学镜头和像素级封装非制冷红外焦平面探测器；像素级封装非制冷红外焦平面探测器包括像素级真空封装的芯片，晶圆级光学镜头用于聚焦红外光线至芯片的微测辐射热计阵列所在的区域。本申请中设置的是像素级封装非制冷红外焦平面探测器，其直接集成窗口，实现真空封装，所以像素级封装非制冷红外焦平面探测器与晶圆级光学镜头之间不需在真空下进行键合，键合难度降低，可靠性增强，并且晶圆级光学镜头不需与窗口进行组合。光学镜头晶圆和像素

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115799348 A (43)申请公布日 2023.03.14 (21)申请号 202211696419.6 (22)申请日 2022.12.28 (71)申请人烟台睿创微纳技术股份有限公司地址