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- 2023-05-31 发布于四川
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本发明涉及一种利用KOYO研削机改变硅片形貌的方法，所属半导体加工技术领域，包括如下操作步骤：第一步：加工一片硅片用黑田300TT仪器观察其厚度俯视图砂轮痕迹，如果砂轮痕迹为整圆则加工均匀，如果为半圆则不均匀。第二步：观察硅片厚度俯视图砂轮痕迹均匀则硅片微观形貌较好，当观察硅片厚度俯视图砂轮痕迹不均匀则先看砂轮水平倾斜是前闭合还是后闭合。第三步：根据砂轮水平倾斜对左右砂轮水平目标进行调整。第四步：调整完成后，将硅片依次放于传送带，点击KOYO研削机对硅片进行研磨，完成加工后取出。通过对砂轮倾角与
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 115781423 A
(43)申请公布日 2023.03.14
(21)申请号 202211631542.X
(22)申请日 2022.12.19
(71)申请人 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司
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