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一种应用于集成电路行业的陶瓷层的制备方法.pdfVIP

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  • 2023-05-31 发布于四川
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一种应用于集成电路行业的陶瓷层的制备方法.pdf

    本发明涉及一种应用于集成电路行业的陶瓷涂层的制备方法，主要包括以下步骤：(1)将试样或零件不需要喷涂的部位进行遮蔽；(2)对试样或零件进行喷涂前前处理；(3)选用颗粒直径在25‑45μm之间的氟氧化钇粉末；(4)用大气等离子喷涂技术进行喷涂；(5)去除遮蔽保护，清洗零件。采用该方法获得的氟氧化钇涂层的厚度在150‑250μm之间，涂层的孔隙率低于2％，涂层更致密、更均匀、洁净度更高，有效地提高了集成电路行业的零部件的使用寿命。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112501540 A (43)申请公布日 2021.03.16 (21)申请号 202011160423.1 (22)申请日 2020.10.27 (71)申请人 沈阳富创精密设备股份有限公司

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