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- 2023-05-31 发布于四川
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一种电路板的制造方法，其包括以下步骤：提供一线路基板，所述线路基板包括至少一布线区及绕所述布线区的周缘设置的废料区，并开设贯穿所述废料区的至少一第一通气孔；将一第一压合板沿所述第一通气孔的贯穿方向叠设于所述线路基板的一侧，并对应所述废料区开设多个连通孔，其中，每一连通孔贯穿所述线路基板的废料区及所述第一压合板，所述多个连通孔围绕所述布线区分布；通过所述第一通气孔真空吸附固定所述线路基板及所述第一压合板，往所述连通孔填充热固性树脂并预烘烤，使所述热固性树脂固化；压合预烘烤后的所述第一压合板及所述线
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112533400 B
(45)授权公告日 2022.04.15
(21)申请号 201910884278.2 (51)Int.Cl.
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