原创力文档- 1、本文档共16页，其中可免费阅读15页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
- 2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
- 3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本发明公开了一种双面OSP工艺的封装基板加工方法，其方法步骤如下：步骤一：开料烤板；步骤二：减薄铜；步骤三：钻孔；步骤四：孔化和整板电铜；步骤五：线路图形显露；步骤六：光学检查；步骤七：防焊；步骤八：成型；步骤九:清洗，进一步烘干板面；步骤十：电测；步骤十一：OSP处理，具体包括以下步骤：除油、DI水洗、微蚀、水洗、预浸、水洗、吸干检查、OSP抗氧化处理、吸干、水洗、吹干烘干冷却；步骤十二：废板打镭射标识；步骤十三：清洗封装基板；步骤十四：真空包装，OSP抗氧化处理有效隔绝铜面氧化及提高焊接性能
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112490134 B
(45)授权公告日 2021.05.14
(21)申请号 202110018198.6 H01L 23/498 (2006.01)
(22)申请日
文档评论（0）