沿厚度方向具有超高导热系数的导热性片材.pdfVIP

沿厚度方向具有超高导热系数的导热性片材.pdf

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本发明涉及材料领域,沿厚度方向具有超高导热系数的导热性片材,包括呈片状的导热片,所述导热片包括位于竖直方向上的导热片层,各导热片层并排排布,相邻的两片导热片层之间是将导热片层粘合在一起的粘合树脂所形成的粘合树脂层。本发明通过对石墨片、石墨烯片等导热片层的有序化排列,使导热片沿厚度方向的导热系数可达50W/m·K以上,远远高于常规的导热界面材料;此外,通过导热片层和粘合树脂基体的复合,赋予导热片较低的界面热阻和沿厚度方向良好的回弹性,解决了石墨片、石墨烯片等导热片层无法应用到填充缝隙场合的难题。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112519337 A (43)申请公布日 2021.03.19 (21)申请号 202011220241.9 B32B 27/38 (2006.01)

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