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本发明提供了一种无胶共晶安装透镜的方法及LED封装结构，涉及LED封装技术领域，包括以下步骤：A、按照基座台阶的尺寸，在透镜的安装面上镀至少一金属合金层；B、在基座台阶上点放适量的助焊剂；C、将透镜安装到基座上，并且使透镜安装面上的金属合金层对准基座台阶；D、将放有透镜的基座放入真空共晶炉中进行共晶作业；E、将放有透镜的基座从共晶炉中取出，在自然条件下冷却至室温。本发明提供的一种无胶共晶安装透镜的方法，通过在透镜的安装面边缘镀上一金属合金层，然后再通过助焊剂以及共晶步骤，从而实现透镜与基座的稳定
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112490338 A
(43)申请公布日 2021.03.12
(21)申请号 202011355929.8
(22)申请日 2020.11.26
(71)申请人 中芯
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