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2023-06-01 发布于四川
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提供了半导体封装，其包括再分布基板和安装在再分布基板上的半导体芯片。再分布基板可以包括下保护层、设置在下保护层上的第一导电图案、围绕第一导电图案并设置在下保护层上的第一绝缘层、以及设置在第一绝缘层上的第二绝缘层。第一绝缘层可以包括第一上表面，第一上表面包括平行于下保护层的上表面延伸的第一平坦部分、以及面对下保护层并与第一导电图案接触的第一凹陷。第一凹陷可以直接连接到第一导电图案。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112530883 A (43)申请公布日 2021.03.19 (21)申请号 202010748784.1 (22)申请日 2020.07.30 (30)优先权数据 10-2019-0