一种集成电路封装设备中料管的供管装置.pdfVIP

下载本文档

0
0
约1.02万字
约 10页
2023-06-01 发布于四川
举报
版权申诉

一种集成电路封装设备中料管的供管装置.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明公开了一种集成电路封装设备中料管的供管装置，包括箱体、过滤箱、风箱、支柱、供料箱、连接块、封装机、操作台、支撑块与管料，所述箱体的左端套接有过滤箱，所述箱体的右端固定连接有风箱，所述箱体的上端固定连接有支柱，所述支柱的上端固定连接有供料箱，所述箱体的上端固定连接有连接块，所述连接块的上端固定连接有封装机，所述封装机的左端与所述供料箱的右端固定连接，所述箱体的上端固定连接有操作台，所述箱体的下端固定连接有支撑块，所述支撑块是由硬质橡胶材料制成。本发明涉及一种集成电路封装设备中料管的供管装置，

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112563177 A (43)申请公布日 2021.03.26 (21)申请号 202011436567.5 (22)申请日 2020.12.10 (71)申请人温州大学地址 32