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2023-06-01 发布于四川
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一种MEMS麦克风晶圆级封装结构.pdf

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本发明实施例提供一种MEMS麦克风晶圆级封装结构，包括：第一硅衬底、第二硅衬底和ASIC芯片；第一硅衬底与第二硅衬底密封连接；ASIC芯片设置于第二硅衬底远离第一硅衬底的一侧；第二硅衬底包括第一区域以及环绕第一区域的第二区域；第一区域包括多个盲孔；第一硅衬底包括通孔区，通孔区与第一区域相对设置；第一硅衬底邻近第二硅衬底的一侧设置有背极和振膜，背极和振膜至少覆盖通孔区，背极设置于振膜邻近第二硅衬底的一侧；背极通过设置于第二区域的第一引线与ASIC芯片电连接，振膜通过设置于第二区域的第二引线与ASI

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112520686 A (43)申请公布日 2021.03.19 (21)申请号 202011564115.5 (22)申请日 2020.12.25 (71)申请人华景科技无锡有限公司

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