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三维半导体存储器件.pdfVIP

三维半导体存储器件.pdf

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    公开了一种三维半导体存储器件，其包括：交替地堆叠在基板上的栅极间电介质层和电极层；穿透栅极间电介质层和电极层并且延伸到基板中的垂直半导体图案；在垂直半导体图案与电极层之间的阻挡电介质图案；隧道电介质层，在阻挡电介质图案与垂直半导体图案之间并且与栅极间电介质层接触；以及在阻挡电介质图案与隧道电介质层之间的第一电荷存储图案。第一电荷存储图案中的一个与阻挡电介质图案中的一个的顶表面和底表面接触。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112563283 A (43)申请公布日 2021.03.26 (21)申请号 202010939717.8 H01L 27/11582 (2017.01) (22)申请日

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