一种芯片铺胶摇匀装置.pdfVIP

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2023-06-01 发布于四川
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一种芯片铺胶摇匀装置.pdf

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本发明涉及芯片铺胶摇匀装置，包括对芯片封装的模具，还包括凹型的安装臂、带动安装臂升降的升降组件和两个分别夹持合模后的模具的左右两端的气动夹爪；安装臂的凹型的两臂上均安装有一一对应驱动气动夹爪纵向旋转的旋转气缸；对芯片铺胶后模具合模，而后两个气动夹爪分别夹持合模后模具的两端保持模具处于合模状态，然后升降组件带动安装臂进而带动模具上下往复运动，运动过程中通过旋转气缸带动气动夹爪旋转进而对模具翻转一定角度，整体结构合理且紧凑，对芯片铺胶加工摇匀效果好，能够大幅提升芯片的封装品质。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112563214 B (45)授权公告日 2022.08.09 (21)申请号 202011459295.0 (56)对比文件 (22)申请日 2020.12.11