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本发明公开一种用于潮气敏感的高色域背光应用的芯片级封装结构，具有双层封装结构：内层为含KSF荧光粉的荧光胶膜；外层是含有无机填料的透明胶膜；首先倒装LED芯片阵列于基板上，其次芯片五面真空保型贴合含KSF荧光粉的荧光胶膜，然后沿封装体外立面切割底部胶膜，再将切割后的封装体二次阵列于基板上，切割后的封装体外面通过真空压合封装含微米级无机填料的有机硅透明胶膜，最后固化后进行CSP封装体切割。本发明具有优异的抗潮气性能和高硬度、导热及抗光衰性能，可以用于大功率LED器件，提升成品CSP封装体的整体性能
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112563396 B
(45)授权公告日 2022.04.22
(21)申请号 201910913567.0 (51)Int.Cl.
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